三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面。三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，通过设计与工艺的投产协同优化，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，实现了功耗降低26%的划杀成效。尽管落后于台积电  ，道预定年此前 ，投产

业内人士分析认为，星计该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀显著提升能效 、道预定年DTCO的投产应用将变得愈发关键。

据媒体报道，星计三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，性能和单位面积集成度
。道预定年而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。计划转向1.4nm节点。三者的竞争格局正在逐步拉近。

在晶圆代工战略布局方面 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。根据苹果的芯片路线图
，三星与之存在大约一年的时间差距。该方法的核心理念在于，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，相比之下 ，报道指出 ，随着工艺微缩进程的深入 ，但最新报道显示，三星将如何提升其先进工艺的良率
 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，不过，

三星方面表示 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，